【2025 カレンダーの人気アイテム】 サイズ サイドフロー型CPUクーラー 虎徹 MARK3 SCKTT-3000

●120mmサイドフローCPUクーラー
6mm径ヒートパイプを4本採用した120mmサイドフローCPUクーラー。
従来モデルの冷却性能を継承維持しながらも、昨今のPC DIY市場に求められる価格を実現。
●トップカバーの採用
ヒートシンクのトップ部には、ヘアライン入りのブラックトップカバーをマウント。
　※トップカバーの取り外しは想定しておりませんので、取り外さないでください。
●全高154mm
全高154mmの設計により、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性を実現
●干渉回避型デザイン
54mmと幅の狭い「ナロータイプフィン」により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避。
放熱フィンを後方にずらす「オフセット設計」で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避。また、ベースプレートも中心からのオフセットにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減。
●多重エアフロー透過構造
M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計。PCケース内にハイエアフローを生み出します。
●ヒートシンクの改善
前作より厚みを増した0.4mm厚のフィンにより、ヒートシンクの剛性が向上。
低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。
●高精度ベース / メッキ処理
厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて40×40mmにサイズアップ。CPUの発熱を確実に吸い上げます。
酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理されたヒートパイプ。
●新型120mm PWMファン
クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上した「KAZE FLEX II 120」が付属。
防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。
●H.P.M.S.?
リテンションシステムをVer.5にアップグレード。
スプリングスクリューの締め付けをスムーズに調整。
ワンタッチでソケットの位置決めが可能なスライド式バックプレート。
INTEL/AMD用のマウンティングプレートのワンプレート化など、取り付け易さも向上。
●最新ソケット対応
Intel LGA1700対応。
AMD AM5「RYZEN」対応。
●付属品
ワンタッチでソケットの位置決めが可能なスライド式バックプレート。
INTEL/AMD用のマウンティングプレートをワンプレート化。
ワイヤークリップが2組付属。デュアルファン運用も可能。

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